田中電子 (杭州) 2001 年落地杭州,為日本田中電子工業(yè)株式會社全資外資企業(yè),主營半導體封裝金線、銀銅線等關(guān)鍵電子材料研發(fā)產(chǎn)銷,是國內(nèi)金線頭部生產(chǎn)廠商。伴隨國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)高速擴容、產(chǎn)能持續(xù)擴產(chǎn),企業(yè)規(guī)模化發(fā)展倒逼人力資源體系升級,亟需數(shù)字化人力管控支撐經(jīng)營發(fā)展。
所屬行業(yè):半導體新材料制造
東寶項目組實地調(diào)研深挖行業(yè)個性化訴求,以標準化考勤、薪酬、績效三大模塊底座為基礎(chǔ),依托 DHG 數(shù)字化人才治理系統(tǒng)做行業(yè)定制化配置:
打通招聘 - 測評 - 績效 - 培養(yǎng)全鏈路人才數(shù)字化閉環(huán),落地貼合半導體新材料行業(yè)的崗位勝任力模型,形成標準化人才畫像庫。依托人才標簽精準篩選候選人,招聘精準度顯著提升;考勤、薪資核算由人工化轉(zhuǎn)為全流程自動化,HR 事務工作量大幅縮減;依托標準化人才定位,企業(yè)內(nèi)部人才盤點、培訓落地、職級晉升有據(jù)可依,人才挖掘與內(nèi)部孵化效率全面優(yōu)化。
系統(tǒng)貼合半導體制造行業(yè)特性,定制化功能解決了我們多班次考勤、多變薪酬核算、人才引進難的長期痛點,人才梯隊建設落地落地順暢,人力數(shù)字化落地切實賦能生產(chǎn)與研發(fā)發(fā)展。
Q1:系統(tǒng)能否適配半導體行業(yè)多變的績效與獎金規(guī)則?
A:系統(tǒng)支持績效指標、薪酬規(guī)則自定義配置,可隨企業(yè)新項目、薪酬政策靈活迭代調(diào)整。
Q2:外資企業(yè)組織架構(gòu)變更頻繁,系統(tǒng)適配難度高嗎?
A:組織架構(gòu)、崗位體系可視化配置,無需二次開發(fā)即可快速調(diào)整,適配外資企業(yè)管理變動。
Q3:勝任力模型可以根據(jù)后續(xù)業(yè)務升級迭代嗎?
A:模型與人才畫像全自定義,伴隨產(chǎn)品線擴充、崗位新增隨時優(yōu)化調(diào)整。